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Apple新聞 / 2023-02-13 / 責任編輯：Pipa / Apple、HomePod、拆解、iFixit

時隔三年，蘋果新推出的第二代的 HomePod在外觀看起來與前一代 HomePod非常相似，除了頂端改用 HomePod mini的設計，其餘部分看起來大致相同。那內部構造有什麼不同之處？

外國知名拆解3C產品的頻道 iFixit前些日子將第二代 HomePod進行拆解，從內部可以看到與舊款 HomePod有何不同。

更容易拆解的設計

從外觀上看來，第二代 HomePod與第一代的 HomePod同樣是採用無縫但透聲的網狀織物材質，但第二代 HomePod卻更容易進行拆解。

從影片中可以看出，第一代的 HomePod需要銳利的工具進行切割，才能將上方的遮罩與 HomePod本體進行分離，在拆解上較為困難。

第二代的 HomePod則是採用螺絲取代黏著劑的方式，因此在分離遮罩與主機的過程中較為容易。

內部結構

將最上方的遮罩拆除後，被機身包圍的是巨大的低音喇叭，下方依序為高音喇叭、電源、放大器，放大器的周圍則是有散熱器。

將剛剛拆下來的遮罩翻轉，可以看到隱藏在遮罩下的觸控板與電路板，電路板包含著 LED燈泡以及 S7處理器。

內部結構

整體來說，第二代 HomePod內部的內容與原先網路上的推測並無太大出入，也沒有像是拆解時 HomePod mini有著不清楚作用的零件（溫溼度感測器）。

在硬體的布局以原先 HomePod的設計作為架構，再加入 HomePod mini的元素，也改善得更容易拆解。

想要知道詳細的拆解過程，可以參考 iFixit的 youtube頻道